Analýza struktury modulu přímého a bočního podsvícení LED

1. Pozadí a účel

Podíl podsvícení LED na trhu se rychle rozšiřuje. V současné době se vyvíjí technologie modulu podsvícení LED a vyvíjí se struktura modulu podsvícení LED.

Podle společnosti Everlight hodlá Samsung dále zmenšit tloušťku LCD televizorů s přímým osvětlením LED a podsvícením. Samozřejmě je třeba překonat mnoho technických potíží. Kromě toho existují příležitosti pro kombinaci podsvícení LED s okrajovým osvětlením a přímého podsvícení LED. Uvedeno na trh (motivem jsou LCD televizory s podsvícením LED a podsvícením LED a ultratenký design).

Hisense věří, že nejprve přímý typ zabírá horní konec LED a boční typ zaujímá dolní konec LED; poté boční typ postupně nahrazuje podsvícení CCFL a přímý typ postupně nahrazuje boční typ (& "; 4. čínské mezinárodní fórum pro nový nový světelný zdroj &; New Energy Lighting Forum &);

Na &; 7. TSR Symposium 2010&", Lin Xiusuke of Japan' s Techno System Research představil další vývojový trend vysoce rostoucí LED podsvícení LCD TV (další vývojový trend obecného trendu). Podle zpráv mnoho výrobců panelů plánuje snížit světlovodné desky místo jednostranně vybavených LED diodami, aby se snížily náklady. Aby se snížil počet LED diod používaných v přímé metodě, obvykle se používá krytka objektivu (Lens Cap). Vylepšením krytu objektivu lze tloušťku jednotky podsvícení snížit o&"na 1,5 cm &".

Výzkum a vývoj proto probíhá v následujících oblastech:

Nejprve je vylepšen stávající modul podsvícení typu edge.

Za druhé, stávající modul přímého podsvícení je vylepšen.

Za třetí, navrhněte a vyvíjejte nový typ modulu podsvícení, který má hlavní výhody modulů podsvícení přímého i okrajového typu bez hlavních nevýhod obou. Hlavní nevýhodou modulu podsvícení bočního typu je hlavní výhoda modulu podsvícení přímého typu a hlavní nevýhodou modulu podsvícení přímého typu je hlavní výhoda modulu podsvícení bočního typu. Ty dva se velmi doplňují.

& quot; China Electronics News" samostatně započítány patenty důležitých součástí modulu podsvícení, jako jsou světlovodné desky, difuzory, reflektory a světelné zdroje. K 31. březnu 2009 bylo v oblasti technologie modulů podsvícení TFT-LCD celkem 2 381 čínských patentových přihlášek. Mezi nimi byl počet patentových přihlášek vynálezu 1885 a počet patentových přihlášek užitných vzorů 466.

2. Boční modul podsvícení LED

Hlavní nevýhody modulu bočního podsvícení jsou:

(1) Lze také zlepšit účinnost spojování sady LED a desky světlovodu;

(2) Je obtížné jej aplikovat na velké velikosti;

(3) Místní stmívání nelze provést.

2.0. Tradiční modul podsvícení LED s bočním vstupem

Struktura tradičního modulu podsvícení LED s bočním osvětlením zahrnuje to, že světelný zdroj LED je uspořádán na straně desky světlovodu a na spodním povrchu desky světlovodu jsou vytvořeny tečky. Světlo vyzařované svazkem LED je spojeno s deskou světlovodu a šíří se směrem k obrazovce z tekutých krystalů odrazem a rozptylem reflexní fólie a bodů.

U tradičních modulů podsvícení LED s okrajovým osvětlením nemůže veškeré světlo vyzařované čipem LED vstoupit na desku světlovodu. Na jedné straně je část světla (velké úhlové světlo, asi 20%-30%, v závislosti na struktuře obalu) způsobena celkovým vnitřním odrazem. Nelze jej vyzařovat z povrchu vyzařujícího světlo sady LED. Na druhou stranu, i když bylo světlo vyzařováno ze světelně emitujícího povrchu sady LED, část světla nemůže vstoupit na světlovodnou desku kvůli odrazu povrchu dopadajícího světla na světlovodnou desku, jak ukazuje OBR. 1. Způsob spojování a účinnost mezi svazkem LED a deskou světlovodu je třeba dále zlepšit.

2.1. Zlepšete účinnost spojení mezi svazkem LED a deskou světlovodu

Aby se veškeré světlo vyzařované LED čipem dostalo do světlovodné desky, je použito transparentní lepidlo 210 pro přilepení povrchu emitujícího světlo balíčku LED 102 na světlo dopadající povrch světlovodné desky, jak je znázorněno na OBR. . 2. Vzhledem k tomu, že index lomu silikagelu, průhledného lepidla a desky pro vedení světla sady LED je v zásadě stejný, nedochází v podstatě k žádnému úplnému vnitřnímu odrazu na povrchu výstupu světla sady LED a v zásadě nedochází k odrazu na světelný vstupní povrch světlovodné desky a LED čip vyzařuje Téměř veškeré světlo vstupuje do světlovodné desky a účinnost spojky je zlepšena, v zásadě dosahuje 100%. Protože navíc nedochází k žádnému úplnému vnitřnímu odrazu, vstupuje do světlovodné desky také světlo s velkým úhlem vyzařované čipem LED, což umožňuje snadné dosažení rovnoměrnosti jasu.

Výhody: (1) Účinnost spojení mezi svazkem LED a deskou světlovodu je zlepšena.

(2) Účinnost extrakce balíčku LED je zvýšena o přibližně 20%-30%.

(3) Teplo generované každým balíčkem LED je sníženo o přibližně 8%-13%.

(4) Za podmínky zajištění stejného jasu se počet použitých balíků LED sníží přibližně o 16%-23%, což sníží náklady.

(5) Celkové teplo generované modulem podsvícení LED je sníženo přibližně o 23%-33%.

(6) Spotřeba energie je snížena přibližně o 16%-23%.